# チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業（経済産業省・令和5年度）

## 基本情報
- 事業ID: 0051afe8-2f4b-4cc8-8993-fefc01932389
- 事業番号: 005853
- 年度: 令和5年度（2023年度）
- 所管府省庁: 経済産業省
- 担当部局: 情報産業課
- 最終決定額: 5億37万円
- 概算要求額: 20億円
- 支出先名: 記載なし
- 国税庁法人番号: 未登録
- 検証済み支出額: 未表示 / 該当なし
- 出典（行政事業レビュー見える化サイト）: https://rssystem.go.jp/project/0051afe8-2f4b-4cc8-8993-fefc01932389
- データ基準日: 2026-09-02

## 事業の目的
デジタル化の進展に伴う情報量の急増により、効率的な情報処理が求められており、クラウドデータセンターに加え、端末側でも分散して情報処理を行う、エッジコンピューティングの開発が進んでいる。高度なエッジコンピューティングには、AIも含めた半導体の高性能化に加え、多数の端末で用いられるため、低コスト化も必要である。性能とコストの両立には、集積回路を構成するCPUやGPU等の要素を、パーツ毎に最適な微細度で設計し、高性能動作が可能な配置で3次元実装するチップレット技術が重要である。本事業では、チップレット技術の実用化に向けた設計基盤技術と、エッジコンピューティングで用いるAI半導体を開発する。

## 事業の概要
本事業では、チップレット型カスタムSoC(※)基盤設計技術開発を行う。
具体的には、 エッジコンピューティング向けチップレット型カスタムSoCの共通課題となる高効率アーキテクチャ、回路の設計及び実装基盤技術の開発をする。

※　1つのチップ上に、CPUやGPU等の要素を集積して特定の機能を実現する半導体チップ

## 関連ページ
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