# 次世代半導体に関する調査事業（経済産業省・令和5年度）

## 基本情報
- 事業ID: 06427ac1-908c-453c-975e-b158414a3bbe
- 事業番号: 007167
- 年度: 令和5年度（2023年度）
- 所管府省庁: 経済産業省
- 担当部局: 情報産業課
- 最終決定額: 4億9,456万円
- 概算要求額: 未公表 / 該当なし
- 支出先名: 記載なし
- 国税庁法人番号: 未登録
- 検証済み支出額: 未表示 / 該当なし
- 出典（行政事業レビュー見える化サイト）: https://rssystem.go.jp/project/06427ac1-908c-453c-975e-b158414a3bbe
- データ基準日: 2026-09-02

## 事業の目的
次世代半導体の産業基盤の確立については、「骨太の方針2022」において「2020 年代後半に次世代半導体の設計・製造基盤を確立する」との方針が閣議決定（令和4年6月7日）されている。政府としては、２０２０年代後半における次世代半導体の量産実現に向けた研究開発に対して継続的に支援を行ってきている。
本調査では、事業戦略の実施に向けて必要な環境整備について検討するに当たり、次世代半導体に係る関係事業者の技術・事業戦略や市場動向、民間からの資金調達の考え方などに関する調査を行う。

## 事業の概要
次世代半導体に係る関係事業者の技術・事業戦略や市場動向、民間からの資金調達の考え方などについて、専門的な知見も交えて検討も含め、幅広く調査を進める。

## 関連ページ
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