# チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業（経済産業省・令和4年度）

## 基本情報
- 事業ID: 0a7cf6ab-b91b-4621-91a1-b330f387d1ac
- 事業番号: 005853
- 年度: 令和4年度（2022年度）
- 所管府省庁: 経済産業省
- 担当部局: 情報産業課
- 最終決定額: 0円
- 概算要求額: 25億円
- 支出先名: 記載なし
- 国税庁法人番号: 未登録
- 検証済み支出額: 未表示 / 該当なし
- 出典（行政事業レビュー見える化サイト）: https://rssystem.go.jp/project/0a7cf6ab-b91b-4621-91a1-b330f387d1ac
- データ基準日: 2026-09-02

## この事業のまとめ
チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業は経済産業省が所管する事業で、令和4年度（2022年度）の概算要求額は25億円です。

## 同じ府省庁の事業と比べるとどう？
経済産業省の令和4年度の事業は501件、決定額の合計は13兆6,262億円です。

## 事業の目的
デジタル化の進展に伴う情報量の急増により、効率的な情報処理が求められており、クラウドデータセンターに加え、端末側でも分散して情報処理を行う、エッジコンピューティングの開発が進んでいます。高度なエッジコンピューティングには、AIも含めた半導体の高性能化に加え、多数の端末で用いられるため、低コスト化も必要です。性能とコストの両立には、集積回路を構成するCPUやGPU等の要素を、パーツ毎に最適な微細度で設計し、高性能動作が可能な配置で3次元実装するチップレット技術が重要です。本事業では、チップレット技術の実用化に向けた設計基盤技術と、エッジコンピューティングで用いるAI半導体を開発します。

## 事業の概要
本事業では、以下の取組を行います。

（１）チップレット型カスタムSoC(※)基盤設計技術開発（委託）
　 エッジコンピューティング向けチップレット型カスタムSoCの共通課題となる高効率アーキテクチャ、回路の設計及び実装基盤技術の開発。

（２）AI半導体チップなどの技術開発（補助率2/3もしくは1/2）
　（１）で開発するチップレット型カスタムSoC基盤にも搭載可能なAI半導体チップの開発を支援します。

※　1つのチップ上に、CPUやGPU等の要素を集積して特定の機能を実現する半導体チップ

## 関連ページ
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