経済産業省情報産業課令和4年度 (2022年)事業番号: 005853複数年度追跡可能
チップレット設計基盤構築に向けた技術開発事業
最終決定額 (国会承認予算枠)
0円
国会で議決された歳出枠
概算要求額（各府省から財務省への要求）
¥██████████████のり弁を剥がす
各府省からの当初要求額
査定率（決定額 ÷ 要求額）
🔒 Pro限定 査定率
要求に対する予算査定結果
事業の目的
デジタル化の進展に伴う情報量の急増により、効率的な情報処理が求められており、クラウドデータセンターに加え、端末側でも分散して情報処理を行う、エッジコンピューティングの開発が進んでいます。高度なエッジコンピューティングには、AIも含めた半導体の高性能化に加え、多数の端末で用いられるため、低コスト化も必要です。性能とコストの両立には、集積回路を構成するCPUやGPU等の要素を、パーツ毎に最適な微細度で設計し、高性能動作が可能な配置で3次元実装するチップレット技術が重要です。本事業では、チップレット技術の実用化に向けた設計基盤技術と、エッジコンピューティングで用いるAI半導体を開発します。
事業の概要
本事業では、以下の取組を行います。 （１）チップレット型カスタムSoC(※)基盤設計技術開発（委託） エッジコンピューティング向けチップレット型カスタムSoCの共通課題となる高効率アーキテクチャ、回路の設計及び実装基盤技術の開発。 （２）AI半導体チップなどの技術開発（補助率2/3もしくは1/2） （１）で開発するチップレット型カスタムSoC基盤にも搭載可能なAI半導体チップの開発を支援します。 ※ 1つのチップ上に、CPUやGPU等の要素を集積して特定の機能を実現する半導体チップ
同一事業コードの年度別予算推移
全4年度分同一事業コードで継続されている年度ごとの予算比較
| 年度 | 要求額 | 決定額 | 支出先 |
|---|---|---|---|
| 令和4年度 (2022年)(選択中) | ¥█████████のり弁を剥がす | 0円 | — |
| 令和5年度 (2023年) | ¥█████████のり弁を剥がす | 5億37万円 | — |
| 令和6年度 (2024年) | ¥—のり弁を剥がす | 693万円 | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 |
| 令和7年度 (2025年) | ¥—のり弁を剥がす | 未公表 / 該当なし | 国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 |
公金支出先・契約先情報
支出先照合支出先の記載がない事業（直接執行分を含む）です。
★ プロ版限定インテリジェンス
法人番号の完全照合・概算要求額・支出先の契約額
決定額は無料で表示しています。プロ会員（30日パス ¥1,980 税込）では、次がアンロックされます：
- 国税庁法人番号の13桁完全表示および gBizINFO 照合
- 概算要求額・査定率・支出先の契約額を1円単位で表示
- この事業のCSVダウンロード（Excel / JSON の一括エクスポートはBusinessプラン）
いつでもマイページから即時解約可能 · Stripe領収書即時発行