先端半導体の国内生産円滑化のための利子補給金事業

事業の目的

半導体はデジタル化の進展により自動車や医療機器等の様々な分野での活用が拡大する一方、グローバルなサプライチェーンが影響を受けるリスクが高まっています。あらゆる産業に影響を与え、デジタル社会で不可欠な先端半導体の安定供給を確保することが、産業基盤の強靱化や戦略的自律性・不可欠性の向上の観点で、最重要課題となっています。 本事業では、先端半導体の国内生産拠点を整備するとともに、その拠点での継続生産等を進めることで、国内での先端半導体の安定供給を実現します。

事業の概要

５Ｇ促進法に基づいて認定を受けた先端半導体の生産施設整備及び生産に関する計画について、認定を受けた事業者が計画の実施に必要な資金の貸付けを行う金融機関に対し、利子補給金を支給する。（利子補給金0.3％以内） ※５G促進法：特定高度情報通信技術活用システムの開発供給及び導入の促進に関する法律

同一事業コードで継続されている年度ごとの予算比較